AMD, 2025-2026 yılları arasında ultra yüksek performanslı paket içi sistemlerinde cam alt tabakaları (substrate) kullanmayı planlıyor. Bu hamle, işlemcilerin performansını artırmak ve maliyetleri kontrol altında tutmak amacıyla yapılıyor. Cam alt tabakalar, geleneksel organik alt tabakalardan daha iyi termal, fiziksel ve optik özelliklere sahip olarak, ara bağlantı yoğunluğunu 10 kata kadar artırabiliyor. Bu özellikleriyle AMD, Intel ve Samsung gibi diğer teknoloji liderleriyle rekabet halinde.
AMD’nin bu teknolojiye geçişi, özellikle yapay zeka ve yüksek performanslı hesaplama iş yüklerine odaklanan veri merkezi ürünlerindeki performansı artırmayı hedefliyor. Şirket, bu yeni teknoloji ile birlikte daha düşük desen bozulması ve daha yüksek odak derinliği gibi avantajlar elde ederek, müşterilere daha güçlü ve stabil ürünler sunmayı planlıyor.
AMD MALİYETLERİ OPTİMİZE ETMEYİ PLANLIYOR
Bu geçiş aynı zamanda maliyetleri düşürmeyi de amaçlıyor. Süreç teknolojilerinin maliyetleri artarken, AMD monolitik bir çip yerine küçük çiplerle çözüm üreterek maliyetleri optimize etmeyi planlıyor. Cam alt tabakalar bu stratejiyi destekleyerek şirkete ek avantajlar sunuyor.
Sonuç olarak, AMD’nin 2025 veya 2026’da Zen 6 ve CDNA 5 mimarileriyle birlikte cam alt tabaka teknolojisini benimsemesi bekleniyor. Bu hamle, şirketin teknolojik liderliğini koruma ve müşterilere daha üstün performans sağlama stratejisine uygun olarak yapılmaktadır.
Kaynak: Haber Merkezi